既然主要的PCB電路板和元器件都沒(méi)有暗箱加價(jià)的可能，那么成本高低就體現(xiàn)在組裝的環(huán)節(jié)上。這一環(huán)節(jié)的主要成本支出在以下四個(gè)方面：
1、輔材：錫膏、錫條、助焊劑、UV膠、過(guò)爐治具
焊錫膏和焊錫條的質(zhì)量是整個(gè)加工環(huán)節(jié)中最重要的輔材，一般國(guó)產(chǎn)的錫膏價(jià)格在180~260/瓶，進(jìn)口的錫膏可能在320~480/瓶，那么相同的焊接面積上，進(jìn)口錫膏的價(jià)格就要高出不少，但是焊接的質(zhì)量差別非常明顯。
貼片加工根據(jù)點(diǎn)數(shù)和封裝的不同，價(jià)格上會(huì)有一定的區(qū)別。量大價(jià)優(yōu)是業(yè)內(nèi)的共識(shí)，元件封裝尺寸越大越容易貼裝，相應(yīng)的品質(zhì)不良會(huì)降低，因此價(jià)格上也有更大的溝通余地。
3、DIP插件后焊工時(shí)費(fèi)
插件料環(huán)節(jié)因?yàn)樯婕暗疆愋渭臀锪铣尚?，該環(huán)節(jié)需要大量的人工參與，因?yàn)闆](méi)有機(jī)器設(shè)備的產(chǎn)能參考，這一個(gè)環(huán)節(jié)是成本最不好控制的環(huán)節(jié)。同時(shí)目前人工成本居高不下，該環(huán)節(jié)成本普遍偏高。
4、組裝測(cè)試：測(cè)試夾具、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試工時(shí)
測(cè)試夾具目前根據(jù)測(cè)試難度從幾十到幾百元不等，而且遇到通訊設(shè)備的測(cè)試還需要光纖、ICT等測(cè)試設(shè)備輔助，相應(yīng)的人工及設(shè)備損耗都需要考慮進(jìn)去，但是不會(huì)很高，有些公司甚至測(cè)試都是免費(fèi)的。
