厚銅PCB的用途是什么？
厚銅PCB廣泛用于電源系統(tǒng)和電力電子設備。PCBA生產(chǎn)中額外的銅重量允許從電路板傳導更高的電流并有助于散熱。最常見的厚銅 PCB 是雙面或多層的。
厚銅PCB屬于一種特殊類型的PCB。其導電材料、基板材料、生產(chǎn)工藝、應用領域均不同于常規(guī)PCB。厚銅電路的電鍍允許 PCB 制造商增加通孔側(cè)壁和電鍍孔中的銅重量，這可以減少層數(shù)和占用空間。厚銅鍍層集成了大電流和控制電路，可以通過簡單的電路板結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高密度。
厚銅電路的構(gòu)造為 PCB 帶來以下優(yōu)勢：
1.大幅增加電流容量
2. 更高的熱應變耐受性
3.更好的散熱
4.增加連接器和PTH孔處的機械強度
5.縮小產(chǎn)品尺寸
不明確的
厚銅PCB的應用
隨著大功率產(chǎn)品的增多，對厚銅PCB的需求也大大增加。如今的PCB廠家更注重使用厚銅板來解決大功率電子產(chǎn)品的熱效率問題。
厚銅PCB多為大電流基板，大電流PCB主要用于功率模塊和汽車電子零部件。傳統(tǒng)的汽車、電源和電力電子應用使用電纜分配和金屬板等原始傳輸形式?，F(xiàn)在用厚銅板代替?zhèn)鬏斝问?，不僅可以提高生產(chǎn)效率，降低布線的時間成本，還可以增加最終產(chǎn)品的可靠性。同時，大電流板可以提高布線的設計自由度，從而實現(xiàn)整個產(chǎn)品的小型化。
總之，厚銅電路PCB在pcb批量生產(chǎn)應用中發(fā)揮著不可替代的作用具有大功率、大電流和高冷卻需求。重銅PCB制造工藝和材料比標準PCB有更高的要求。
